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晶圆质量难题

分类:
半导体行业
作者:
来源:
2017-06-21

  栅距更加精确、更薄且更具实用价值的晶圆使得生产的可靠性和可追踪性比以前更加重要。尽管流程的更改对晶圆通过生产时的外观具有很大的影响,但康耐视在准确度的校准和晶圆 ID 方面一直处于领先地位。

晶圆预校准

  康耐视软件能够对晶圆进行高度精确的预校准,省去加工工具内部的精细校准步骤。

晶圆精细校准

  PatMax® 特征定位在最有困难的条件下是非常准确的。

晶圆识别

  In-Sight 1740 系列晶圆读码器,具有紧凑的包装和集成式的照明,能够可靠地识别所有 SEMI 编码。

晶圆检验

  PatInspect TM 可提供单步校准和缺陷检测。

粘接焊垫检验

  合成图像培训能够查找并检验几乎所有形状的粘接焊垫。

探针针尖检验

  特定软件能够检查探针针尖的磨损情况,并确保其校准准确。

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应用行业